可靠性是质量控制的一个分支。但是，作为一种专门技术，产品不断追求可靠性是必经阶段。可靠性研究的两个主要内容是失效分析和可靠性试验（包括破坏性试验）。两者相互影响，相互制约。因此，必须重视和加快开展元器件可靠性分析工作，通过分析确定失效机理，找出失效原因，反馈到设计、制造和使用中，共同研究实施整改措施，改进电子元件的可靠性。
电子元器件失效分析项目
1. 组件故障
电感、电阻和电容：裂纹、破裂、裂纹和参数变化
2. 设备/模块故障
二极管、三极管、LED 灯
3. 集成电路故障
DIP封装芯片、PGA封装芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封装芯片
4. PCB&PCBA焊接故障
PCB表面发泡、分层、阻焊层剥落、发黑、迁移氧化、腐蚀、开路、短路、CAF短期失效;板面、锡面和粘接垫变色;孔间绝缘性能下降;深孔开裂;爆破板等
PCBA焊接不良（ENIG，镀镍，镀金，OSP，喷锡板）;端子（引脚）镀锡不良、表面异物、电迁移、元件脱落等
5. DPA分析
电阻器/电容器/热敏电阻/二极管等
电子元器件可靠性验证服务
一、产品可靠性系统解决方案
1. 可靠性测试方案定制
2. 可靠性企业标准制定与指导
3. 寿命评估与预测
5. 产品评估
6. 设备质量改进
二、常规环境可靠性工程检查方法
1. 电子元器件的环境可靠性
高/低温测试，温湿度测试，交变湿热测试，冷热冲击测试，快速温度变化测试，盐雾测试，低压测试，高压蒸煮（HAST），CAF测试，气体腐蚀测试，防尘和防水/ IP级，UV/氙灯老化/太阳辐射等
2. 电子元件的机械可靠性
振动试验、冲击试验、碰撞试验、跌落试验、三项综合试验、包装运输试验/ISTA级、疲劳寿命试验、插入和移除力试验
3. 电气性能可靠性
耐压、击穿电压、绝缘电阻、表面电阻、体积电阻、介电强度、电阻率、电导率、温升测试等。
